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博世：电动汽车对PCB的要求
Christian Klein Bosch公司汽车电子产品分公司PCB部门经理 Nolan Johnson、Barry Matties和Happy Holden共同采访了Bosch ...查看更多
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Wolfspeed WolfPACK采用行业标准无基板封装，通过SiC技术实现系统升级
Cree 公司旗下 Wolfspeed 最近推出新型 Wolfspeed WolfPACK 系列功率模块。该系列模块采用了碳化硅 (SiC) 器件以及业内熟知的功率模块封装结构。Wolfspeed 多 ...查看更多
ECWC15 第 3 天 ：线下会议5G、智能制造、产业变革
ECWC15第三天线下论坛介绍 ECWC15分三天进行，前两天是线上形式，第三天与国际电子电路深圳展同期召开。本文为当天会议概要，更多关于ECWC15的内容，欢迎访问www.ecwc15.org获取 ...查看更多
【行业聚焦】精彩不落幕，2020国际电子电路（深圳）展业界反响热烈
线上展会继续展出至12月30日 2020国际电子电路（深圳）展览会已于12月2-4日在深圳会展中心（福田）成功举办。展会由香港线路板协会（HKPCA）与中国电 ...查看更多
堆叠微导通孔、弱界面的可靠性研究
Marc Carter在IPC高可靠性论坛上做了关于《堆叠微导通孔/弱界面可靠性研究》的演讲。本文总结了Marc的演讲文稿，列出了其中的一些重点，以方便读者更清晰地了解演讲内容。 Marc Ca ...查看更多
